當案子遇到瓶頸、發生越來越多的issue，如何迅速收斂問題，找到答案。
今天閱讀買了一陣子的麥肯錫式的邏輯思考術特刊後，有了一些想法，與老祖宗的智慧其實不謀而合，簡單說就是大膽假設、小心求證。
在還不知道答案、解決的方案之前，也沒有厚實的理論基礎去 堆疊出答案，要如何用最短的時間得到最佳解，最簡單的方法，先假設一個可能是答案的答案，然後試著去推翻它、去驗證它，畢竟在各個專業領域，沒有人是全才什麼都會什麼都懂，但是對於問題的癥結點，身為局外人的顧問可以透過背景資料、證據、觀察、經驗去找出可能的、暫時的最佳解，PM有時候也像是這樣子的角色，像是個偵探，需要有過人敏銳的觀察力，不能被表象所蒙蔽，在有限的時間、有限的資源下，創造最大的價值。
那麼要怎麼做？
首先如何去定義問題很重要，連敵人都不知道在哪裡，再多的攻擊也是無謂的浪費力氣，江湖一點訣、說穿不值錢，在這本特刊中，也是可以看到類似的方法去定義問題、收斂問題。
從問題中做出合理假設，根據過往經驗做出判斷，最近遇到了一個issue，客戶陸續寄回了幾台有類似問題的RMA回來，PCI bus order出現了亂序的問題，經過更換BIOS驗證過後，確認CPU為問題的元凶，更換之後功能就恢復正常，but問題來了，在更換CPU的過程中，發現用SMT機台去熔錫更換的CPU良率不是很高，而熔錫不良的位置差不多。
#1. 第一個假設，reflow profile 設定有問題
從機台的設定資料判讀來看，可能高溫225度不夠、時間不足等等，但是如果是以上的原因，無法推論為何還是能夠有成功打件的機板，證據不足，因此暫時不考慮是這個原因。
#2. 第二個假設，產線SMT迴焊流之流程與SMT直接迴焊之過程可能會影響到換件良率
從過去資料顯示，Intel這一顆CPU過去常有換件不良的問題，原因為錫球品質不佳，另外一般產線SMT機台在上件前會做一個動作叫做刷錫膏，而RMA的SMT機台則是直接貼合後去熔錫，在基準上兩者已有明顯的不同，也連帶影響吃錫的成功率，加上錫球品質不是很好，以至於熔錫後PCB還沒吃到錫即縮回。
合理推論，且無法反駁，無法說這一個假設有哪裡過度推論或是不合理的地方，因此暫時假設他是對的。
得到假設，那麼答案呢？
知道病痛在哪裡，就能夠對症下藥，刷錫膏如果會影響成功率，那麼可以透過製作鋼板治具，先完成刷錫膏的動作再迴焊，but...問題又來了，RMA機台的定位沒有像一般SMT機台這麼精準，在擺件時容易因為重量不均而無法精準貼合，so要達到製程上的相同是不可能的。
最後我選擇了委外重植錫球重工，在有限的時間、資源下，換一顆新的CPU比重工的費用要高出太多了，針對RMA BGA流程的部分要如何去改善，未來還有很多要思考的地方。
