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PCBA打件&測試流程圖 |
PCBA可以簡單分為兩個part:SMT打件以及DIP打件
SMT表面貼著技術,能夠將零件精準貼著在PCB的錫膏位置,而錫膏是如何產生的?在前置作業中,會先用特製的鋼板,上面有中空的部分透過刷錫膏的動作,讓PCB的焊墊上能夠吃到錫,以便後續過回焊爐時能夠高溫熔解而低溫凝固固定這些零件
其中一個最重要的關鍵 reflow profile
每顆零件都有其能夠承受的高低溫限制,而經過回焊爐最重要的是高溫溫度以及高溫時間,而經過的時間、溫度可以畫成一段曲線,這一個曲線資料就是reflow profile,這個數據掌握著熔錫的成敗關鍵
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