一項好的產品設計，我認為應該是簡潔的、易操作、人性化的，但是現在市面上的消費性電子或是工控產品，卻是在花十倍力去做一件可能只需要十分之一力氣的事情。
舉例來說，如果我需要一個能夠智能控制的電燈，在室內具備有light sensor，當人進來的時候亮燈，離開的時候關燈，如果只是要完成這個動作，我並不需要放一台精密的x86電腦在室內去完成這個運算動作，只需要一個簡單的微控制器就可以完成這個動作，設定反應時間、不作動時間等等，而最需要做運算的部分，是連結各個像這種應用情境的控制中心，而不會是終端的設備。
終端設備只需要有sensor功能、簡單運算能力、具備相同protocol協議的資訊傳輸能力即可，而現今的x86硬體開發也早已足夠滿足幾乎所有控制中心的運算，現在欠缺的是API設計能力，你需要這部電燈完成什麼樣的功能？在什麼樣情境下完成什麼樣的動作？現在台灣欠缺的並非軟體開發能力，而是欠缺一套完整的想法，在盲目衝刺硬體效能、或是開發應用軟體的同時，是不是想清楚了為"何"而做的初衷？
2014年7月31日 星期四
機構開模基本設計概念
開模顧名思義，即為製造一套模具，而模具的作用在於，能夠以注入材料的方式，藉由模具成型凝固，而達到節省材料或是特殊形狀設計的目的。
如果不開模具，要如何製造機構件？一般常見都是藉由CNC加工，進行裁切、研磨、穿孔、折角等成形過程，在這當中會耗費高於成品所需不少的材料才能夠製造出一片機構件，因此單位成本高，且需耗費比較多的時間，因此而衍生出了開模的製造工藝。
以下針對一些常見的名詞作介紹：
#1. 拔模角：當注入的材料需要從模具中取出，用垂直的方式會因阻力過大而難以取出，因此在圖面設計時需要加入拔模角度，讓材料成形後可以順利脫出模具而不會損傷其機構。
#2. 合模線/分模線：通常模具都是兩兩組成，左右或是上下一組，而中間密合的地方，會因材料性質的限制，在塑膠材料射出時，多多少少會有材料滲出的情形，如同小時候組裝的模型，有些零件邊緣可以看到毛邊， 是相同的意思，因此分模線的位置會影響產品外觀的設計，在設計時需要特別考慮進去，在外觀上可以藉由表面咬花去修飾這一條分模線。
#3. 修模：修改模具本身不適一件容易的事情，需要評估填料或是修料去達到模具修改的目的，而當修改幅度只有1或是0.1mm的時候，這些修補動作會需要做的更精準，以避免後續成品尺寸不準確的情形發生，so最好的方法是，在前幾次T1、T2修模階段就把所有的設計問題考慮清楚以及找到最佳解。
#4. 肉厚：為機構材料厚度的俗稱，設計時通常會考慮材料在成為流體時，是否會因機構厚度設計太厚而難以成形，因此會盡量在設計時平均肉厚，即使是凹槽、凸槽，或是特殊形狀，亦是相同道理。
如果不開模具，要如何製造機構件？一般常見都是藉由CNC加工，進行裁切、研磨、穿孔、折角等成形過程，在這當中會耗費高於成品所需不少的材料才能夠製造出一片機構件，因此單位成本高，且需耗費比較多的時間，因此而衍生出了開模的製造工藝。
以下針對一些常見的名詞作介紹：
#1. 拔模角：當注入的材料需要從模具中取出，用垂直的方式會因阻力過大而難以取出，因此在圖面設計時需要加入拔模角度，讓材料成形後可以順利脫出模具而不會損傷其機構。
#2. 合模線/分模線：通常模具都是兩兩組成，左右或是上下一組，而中間密合的地方，會因材料性質的限制，在塑膠材料射出時，多多少少會有材料滲出的情形，如同小時候組裝的模型，有些零件邊緣可以看到毛邊， 是相同的意思，因此分模線的位置會影響產品外觀的設計，在設計時需要特別考慮進去，在外觀上可以藉由表面咬花去修飾這一條分模線。
#3. 修模：修改模具本身不適一件容易的事情，需要評估填料或是修料去達到模具修改的目的，而當修改幅度只有1或是0.1mm的時候，這些修補動作會需要做的更精準，以避免後續成品尺寸不準確的情形發生，so最好的方法是，在前幾次T1、T2修模階段就把所有的設計問題考慮清楚以及找到最佳解。
#4. 肉厚：為機構材料厚度的俗稱，設計時通常會考慮材料在成為流體時，是否會因機構厚度設計太厚而難以成形，因此會盡量在設計時平均肉厚，即使是凹槽、凸槽，或是特殊形狀，亦是相同道理。
2014年5月28日 星期三
How to find the best solution
當案子遇到瓶頸、發生越來越多的issue，如何迅速收斂問題，找到答案。
今天閱讀買了一陣子的麥肯錫式的邏輯思考術特刊後，有了一些想法，與老祖宗的智慧其實不謀而合，簡單說就是大膽假設、小心求證。
在還不知道答案、解決的方案之前，也沒有厚實的理論基礎去 堆疊出答案，要如何用最短的時間得到最佳解，最簡單的方法，先假設一個可能是答案的答案，然後試著去推翻它、去驗證它，畢竟在各個專業領域，沒有人是全才什麼都會什麼都懂，但是對於問題的癥結點，身為局外人的顧問可以透過背景資料、證據、觀察、經驗去找出可能的、暫時的最佳解，PM有時候也像是這樣子的角色，像是個偵探，需要有過人敏銳的觀察力，不能被表象所蒙蔽，在有限的時間、有限的資源下，創造最大的價值。
那麼要怎麼做？
首先如何去定義問題很重要，連敵人都不知道在哪裡，再多的攻擊也是無謂的浪費力氣，江湖一點訣、說穿不值錢，在這本特刊中，也是可以看到類似的方法去定義問題、收斂問題。
從問題中做出合理假設，根據過往經驗做出判斷，最近遇到了一個issue，客戶陸續寄回了幾台有類似問題的RMA回來，PCI bus order出現了亂序的問題，經過更換BIOS驗證過後，確認CPU為問題的元凶，更換之後功能就恢復正常，but問題來了，在更換CPU的過程中，發現用SMT機台去熔錫更換的CPU良率不是很高，而熔錫不良的位置差不多。
#1. 第一個假設，reflow profile 設定有問題
從機台的設定資料判讀來看，可能高溫225度不夠、時間不足等等，但是如果是以上的原因，無法推論為何還是能夠有成功打件的機板，證據不足，因此暫時不考慮是這個原因。
#2. 第二個假設，產線SMT迴焊流之流程與SMT直接迴焊之過程可能會影響到換件良率
從過去資料顯示，Intel這一顆CPU過去常有換件不良的問題，原因為錫球品質不佳，另外一般產線SMT機台在上件前會做一個動作叫做刷錫膏，而RMA的SMT機台則是直接貼合後去熔錫，在基準上兩者已有明顯的不同，也連帶影響吃錫的成功率，加上錫球品質不是很好，以至於熔錫後PCB還沒吃到錫即縮回。
合理推論，且無法反駁，無法說這一個假設有哪裡過度推論或是不合理的地方，因此暫時假設他是對的。
得到假設，那麼答案呢？
知道病痛在哪裡，就能夠對症下藥，刷錫膏如果會影響成功率，那麼可以透過製作鋼板治具，先完成刷錫膏的動作再迴焊，but...問題又來了，RMA機台的定位沒有像一般SMT機台這麼精準，在擺件時容易因為重量不均而無法精準貼合，so要達到製程上的相同是不可能的。
最後我選擇了委外重植錫球重工，在有限的時間、資源下，換一顆新的CPU比重工的費用要高出太多了，針對RMA BGA流程的部分要如何去改善，未來還有很多要思考的地方。
2014年5月27日 星期二
何謂PCBA - SMT打件
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| PCBA打件&測試流程圖 |
PCBA可以簡單分為兩個part：SMT打件以及DIP打件
SMT表面貼著技術，能夠將零件精準貼著在PCB的錫膏位置，而錫膏是如何產生的？在前置作業中，會先用特製的鋼板，上面有中空的部分透過刷錫膏的動作，讓PCB的焊墊上能夠吃到錫，以便後續過回焊爐時能夠高溫熔解而低溫凝固固定這些零件
其中一個最重要的關鍵 reflow profile
每顆零件都有其能夠承受的高低溫限制，而經過回焊爐最重要的是高溫溫度以及高溫時間，而經過的時間、溫度可以畫成一段曲線，這一個曲線資料就是reflow profile，這個數據掌握著熔錫的成敗關鍵
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